ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଅନୁସନ୍ଧାନ ଏବଂ ବିଶ୍ଳେଷଣ |

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସମୀକ୍ଷା |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟା ମୁଖ୍ୟତ mic ମାଇକ୍ରୋଫ୍ୟାବ୍ରିକେସନ୍ ଏବଂ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାକୁ ବିଭିନ୍ନ ଅଞ୍ଚଳ ମଧ୍ୟରେ ଚିପ୍ସ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନକୁ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ କରେ ଯେପରିକି ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଏବଂ ଫ୍ରେମ୍ |ଏହା ଏକ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଇନସୁଲେଟିଂ ମାଧ୍ୟମ ସହିତ ସୀସା ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ ଏନକାପସୁଲେସନ୍ ଉତ୍ତୋଳନକୁ ସହଜ କରିଥାଏ, ଏକ ଏକୀକୃତ ସମଗ୍ର ଗଠନ ପାଇଁ, ଏକ ତିନି-ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ଗଠନ ଭାବରେ ଉପସ୍ଥାପିତ ହୁଏ, ଶେଷରେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ କରେ |ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଧାରଣା ମଧ୍ୟ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଚିପ ପ୍ୟାକେଜିଙ୍ଗର ସଂକୀର୍ଣ୍ଣ ସଂଜ୍ଞା ସହିତ ଜଡିତ |ଏକ ବ୍ୟାପକ ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ, ଏହା ପ୍ୟାକେଜିଂ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂକୁ ବୁ refers ାଏ, ଯାହା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସହିତ ସଂଯୋଗ ଏବଂ ଫିକ୍ସିଂ, ସଂପୃକ୍ତ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ବିନ୍ୟାସ କରିବା ଏବଂ ଦୃ strong ବିସ୍ତୃତ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସହିତ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସିଷ୍ଟମ ନିର୍ମାଣ ସହିତ ଜଡିତ |

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହ |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକାଧିକ କାର୍ଯ୍ୟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ଚିତ୍ର 1 ରେ ବର୍ଣ୍ଣିତ ଯେପରି ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଘନିଷ୍ଠ ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ କାର୍ଯ୍ୟ ପ୍ରବାହ ଅଛି, ବ୍ୟବହାରିକ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ବିସ୍ତୃତ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବିଷୟବସ୍ତୁ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଅଟେ:

1. ଚିପ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ଚିପ୍ କଟିଙ୍ଗରେ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକୁ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଚିପ୍ସରେ କାଟିବା ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣରେ ବାଧା ନହେବା ପାଇଁ ତୁରନ୍ତ ସିଲିକନ୍ ଆବର୍ଜନା ଅପସାରଣ କରାଯାଏ |

2. ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟିଂ |
ଚିପ୍ ମାଉଣ୍ଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏକ ସୁରକ୍ଷିତ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ସ୍ତର ପ୍ରୟୋଗ କରି ୱେଫର୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ସମୟରେ ସର୍କିଟ୍ କ୍ଷତିରୁ ଦୂରେଇ ରହିବା ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥାଏ, କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ସର୍କିଟ୍ ଅଖଣ୍ଡତା ଉପରେ ଗୁରୁତ୍ୱ ଦେଇଥାଏ |

3. ତାର ସଂଯୋଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ତାର ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ଦ୍ୱାରା ଚିପ୍ ର ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ୟାଡ୍କୁ ଫ୍ରେମ୍ ପ୍ୟାଡ୍ ସହିତ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ସୁନା ତାର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇଥାଏ, ଚିପ୍ ବାହ୍ୟ ସର୍କିଟ୍ ସହିତ ସଂଯୋଗ ହୋଇପାରିବ ଏବଂ ସାମଗ୍ରିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବ |ସାଧାରଣତ ,, ଡୋପଡ୍ ସୁନା ତାର ଏବଂ ମିଶ୍ରିତ ସୁନା ତାର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ |

ଡୋପେଡ୍ ସୁନା ତାର: ପ୍ରକାରଗୁଡିକ GS, GW, ଏବଂ TS ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ, ଉଚ୍ଚ-ଆର୍କ (GS:> 250 μm), ମଧ୍ୟମ-ଉଚ୍ଚ ଆର୍କ (GW: 200-300 μm), ଏବଂ ମଧ୍ୟମ-ନିମ୍ନ ଆର୍କ (TS: 100-200) ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ | μm) ଯଥାକ୍ରମେ ବନ୍ଧନ |
ମିଶ୍ରିତ ସୁନା ତାର: ପ୍ରକାରଗୁଡ଼ିକରେ AG2 ଏବଂ AG3 ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ଲୋ-ଆର୍କ ବନ୍ଧନ (70-100 μm) ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |
ଏହି ତାରଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ବ୍ୟାସ ବିକଳ୍ପଗୁଡ଼ିକ 0.013 mm ରୁ 0.070 mm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ |ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପାଇଁ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ମାନକ ଉପରେ ଆଧାର କରି ଉପଯୁକ୍ତ ପ୍ରକାର ଏବଂ ବ୍ୟାସ ଚୟନ କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |

4. ମୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ମୋଲିଡିଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ମୁଖ୍ୟ ସର୍କିଟ୍ରିରେ ଏନକାପସୁଲେସନ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |ଛାଞ୍ଚ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେଇଥାଏ, ବିଶେଷତ external ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର କ୍ଷତି ଘଟାଉଥିବା ବାହ୍ୟ ଶକ୍ତିରୁ |ଏଥିରେ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଶାରୀରିକ ଗୁଣର ପୁଙ୍ଖାନୁପୁଙ୍ଖ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |

ତିନୋଟି ମୁଖ୍ୟ ପଦ୍ଧତି ବର୍ତ୍ତମାନ ବ୍ୟବହୃତ ହେଉଛି: ସେରାମିକ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ, ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ପାରମ୍ପାରିକ ପ୍ୟାକେଜିଂ |ବିଶ୍ global ର ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ଚାହିଦା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକାରର ଅନୁପାତ ପରିଚାଳନା କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ବିସ୍ତୃତ ଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକ, ଯେପରିକି ଚିପ୍ସ ଏବଂ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ କୁ ଏପୋକ୍ସି ରଜନୀ, ମୋଲିଡିଂ ଏବଂ ପୋଷ୍ଟ-ମଲଡ୍ ଆରୋଗ୍ୟ ସହିତ ଏନକାପସୁଲେସନ୍ ପୂର୍ବରୁ ଗରମ କରିବା |

5. ଆରୋଗ୍ୟ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ମୋଲିଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରେ, ପ୍ରକ୍ରିୟା କିମ୍ବା ପ୍ୟାକେଜ୍ ଚାରିପାଖରେ ଥିବା କ excess ଣସି ଅତିରିକ୍ତ ସାମଗ୍ରୀ ଅପସାରଣ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇ, ଆରୋଗ୍ୟ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିକିତ୍ସା ଆବଶ୍ୟକ |ସାମଗ୍ରିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୁଣ ଏବଂ ରୂପକୁ ପ୍ରଭାବିତ ନକରିବା ପାଇଁ ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଜରୁରୀ |

6. ପରୀକ୍ଷା ପ୍ରକ୍ରିୟା
ପୂର୍ବ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ, ଉନ୍ନତ ପରୀକ୍ଷଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ସୁବିଧା ବ୍ୟବହାର କରି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସାମଗ୍ରିକ ଗୁଣ ପରୀକ୍ଷା କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |ଏହି ପଦକ୍ଷେପରେ ତଥ୍ୟର ବିସ୍ତୃତ ରେକର୍ଡିଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ଏହାର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସ୍ତର ଉପରେ ଆଧାର କରି ଚିପ୍ ସାଧାରଣ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ କି ନାହିଁ ତାହା ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥାଏ |ପରୀକ୍ଷଣ ଉପକରଣର ଅଧିକ ମୂଲ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇ, ଭିଜୁଆଲ୍ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷଣ ସହିତ ଉତ୍ପାଦନ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ବଜାୟ ରଖିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |

ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷଣ: ଏଥିରେ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପରୀକ୍ଷଣ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରି ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ସର୍କିଟ୍ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ବ electrical ଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ପାଇଁ ସଂଯୁକ୍ତ ବୋଲି ନିଶ୍ଚିତ କରେ |
ଭିଜୁଆଲ୍ ଇନ୍ସପେକ୍ଟନ୍: ସମାପ୍ତ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଚିପ୍ସକୁ ପୁଙ୍ଖାନୁପୁଙ୍ଖ ଯାଞ୍ଚ କରିବା ପାଇଁ ଟେକ୍ନିସିଆନମାନେ ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପ୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି ଯେ ସେମାନେ ତ୍ରୁଟିମୁକ୍ତ ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଗୁଣାତ୍ମକ ମାନ ପୂରଣ କରନ୍ତି |

7. ମାର୍କିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ମାର୍କିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପରୀକ୍ଷିତ ଚିପ୍ସକୁ ଅନ୍ତିମ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ, ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ, ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ସିପିଂ ପାଇଁ ଏକ ଅର୍ଦ୍ଧ-ସମାପ୍ତ ଗୋଦାମକୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରାଯାଏ |ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ତିନୋଟି ମୁଖ୍ୟ ପଦକ୍ଷେପ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:

1) ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ: ଲିଡ୍ ଗଠନ କରିବା ପରେ, ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଏବଂ କ୍ଷୟକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଏକ ଆଣ୍ଟି-ଜର ପଦାର୍ଥ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ |ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଡିପୋଜିଟେସନ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ କାରଣ ଅଧିକାଂଶ ଲିଡ୍ ଟିଫିନରେ ତିଆରି |
2) ନଇଁବା: ପ୍ରକ୍ରିୟାକୃତ ଲିଡ୍ଗୁଡ଼ିକ ତା’ପରେ ଆକୃତିର ହୋଇଥାଏ, ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସହିତ ଏକ ଲିଡ୍ ଫର୍ମ ଟୁଲରେ ରଖାଯାଇ, ଲିଡ୍ ଆକୃତି (J କିମ୍ବା L ପ୍ରକାର) ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ-ମାଉଣ୍ଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିଥାଏ |
3) ଲେଜର ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍: ଶେଷରେ, ଗଠିତ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ଏକ ଡିଜାଇନ୍ ସହିତ ମୁଦ୍ରିତ ହୁଏ, ଯାହା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଏକ ବିଶେଷ ଚିହ୍ନ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିଥାଏ, ଚିତ୍ର 3 ରେ ବର୍ଣ୍ଣିତ |

ଆହ୍ୱାନ ଏବଂ ସୁପାରିଶ |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକର ଅଧ୍ୟୟନ ଏହାର ନୀତି ବୁ understand ିବା ପାଇଁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଏକ ସମୀକ୍ଷା ସହିତ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ |ପରବର୍ତ୍ତୀ ସମୟରେ, ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହକୁ ପରୀକ୍ଷା କରିବା, ନିତ୍ୟ ବ୍ୟବହାର୍ଯ୍ୟ ସମସ୍ୟାକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ବିଶୋଧିତ ପରିଚାଳନା ବ୍ୟବହାର କରି କାର୍ଯ୍ୟ ସମୟରେ ଯତ୍ନଶୀଳ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଲକ୍ଷ୍ୟ ରଖିଥାଏ |ଆଧୁନିକ ବିକାଶ ପରିପ୍ରେକ୍ଷୀରେ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡିକ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ଏକାନ୍ତ ଆବଶ୍ୟକ |ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୁଣବତ୍ତାକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ବ enhance ାଇବା ପାଇଁ ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଦିଗ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବା ପାଇଁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି |

ଏକ ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ ବିଶ୍ଳେଷଣ କଲେ, ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବିଷୟବସ୍ତୁ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ଅନେକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେତୁ କାର୍ଯ୍ୟାନ୍ୱୟନ ସମୟରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଆହ୍ .ାନ ଥାଏ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ଅନ୍ୟକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରନ୍ତି |ବ୍ୟବହାରିକ କାର୍ଯ୍ୟ ସମୟରେ କଠୋର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ |ଏକ ଯତ୍ନଶୀଳ କାର୍ଯ୍ୟ ମନୋଭାବ ଗ୍ରହଣ କରି ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଜ୍ଞାନକ technologies ଶଳ ପ୍ରୟୋଗ କରି, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ବ technical ଷୟିକ ସ୍ତରରେ ଉନ୍ନତି ହୋଇପାରିବ, ବ୍ୟାପକ ପ୍ରୟୋଗର ପ୍ରଭାବକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବ ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରିକ ଲାଭ ହାସଲ କରିବ | (ଚିତ୍ର 3 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି) |