ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ମର ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଉପରେ ଗବେଷଣା |

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉପରେ ଅଧ୍ୟୟନ |ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |, ଆଡେସିଭ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ସଫ୍ଟ ସୋଲଡର ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ରୂପା ସିନ୍ଟରିଂ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ହଟ୍ ପ୍ରେସ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ଉପକରଣର ପ୍ରକାର ଏବଂ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବ technical ଷୟିକ ସୂଚକଗୁଡ଼ିକ ଉପସ୍ଥାପିତ ହୋଇଛି, ବିକାଶ ସ୍ଥିତିକୁ ବିଶ୍ଳେଷଣ କରାଯାଇଥାଏ ଏବଂ ବିକାଶ ଧାରା ଆଶା କରାଯାଏ |

 

1 ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜିଂର ସମୀକ୍ଷା |

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପରେ ଅପଷ୍ଟ୍ରିମ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି, ମିଡଷ୍ଟ୍ରିମ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ଡାଉନଷ୍ଟ୍ରିମ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ବିଶେଷ ଭାବରେ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ମୋ ଦେଶର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପ ବିଳମ୍ବରେ ଆରମ୍ଭ ହୋଇଥିଲା, କିନ୍ତୁ ପ୍ରାୟ ଦଶ ବର୍ଷର ଦ୍ରୁତ ବିକାଶ ପରେ ମୋ ଦେଶ ବିଶ୍ୱର ସର୍ବବୃହତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦ ଉପଭୋକ୍ତା ବଜାର ଏବଂ ବିଶ୍ୱର ସର୍ବବୃହତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉପକରଣ ବଜାରରେ ପରିଣତ ହେଲା | ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପ ଏକ ପି generation ଼ିର ଯନ୍ତ୍ରପାତି, ଗୋଟିଏ ପି generation ଼ିର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଗୋଟିଏ ପି generation ଼ିର ଉତ୍ପାଦର ଧାରାରେ ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବିକାଶ କରୁଛି | ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଉପରେ ଗବେଷଣା ହେଉଛି ଶିଳ୍ପର ନିରନ୍ତର ଅଗ୍ରଗତି ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକର ଶିଳ୍ପାୟନ ଏବଂ ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି |

 

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶ ଇତିହାସ ହେଉଛି ଚିପ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାର କ୍ରମାଗତ ଉନ୍ନତିର ଇତିହାସ ଏବଂ ସିଷ୍ଟମର କ୍ରମାଗତ ମିନିଟ୍ରାଇଜେସନ୍ | ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଚାଳନା ଶକ୍ତି ଉଚ୍ଚ-ଶେଷ ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍ କ୍ଷେତ୍ରରୁ ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ଗଣନା ଏବଂ କୃତ୍ରିମ ବୁଦ୍ଧିମତା ପରି କ୍ଷେତ୍ରକୁ ବିକଶିତ ହୋଇଛି | ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶର ଚାରୋଟି ପର୍ଯ୍ୟାୟ ସାରଣୀ 1 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି |

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଲିଥୋଗ୍ରାଫି ପ୍ରକ୍ରିୟା ନୋଡଗୁଡିକ 10 nm, 7 nm, 5 nm, 3 nm, ଏବଂ 2 nm ଆଡକୁ ଗତି କରୁଥିବାରୁ R&D ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ ବ continue ିବାରେ ଲାଗିଛି, ଅମଳ ହାର କମିଯାଏ ଏବଂ ମୋର୍ ନିୟମ ମନ୍ଥର ହୋଇଯାଏ | ଶିଳ୍ପ ବିକାଶ ଧାରା ଦୃଷ୍ଟିକୋଣରୁ, ବର୍ତ୍ତମାନ ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ଘନତ୍ୱର ଭ physical ତିକ ସୀମା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚର ବୃହତ ବୃଦ୍ଧି ଦ୍ୱାରା ସୀମିତ, ପ୍ୟାକେଜିଂ କ୍ଷୁଦ୍ରକରଣ, ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା, ଉଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ଉଚ୍ଚ ଗତି, ଉଚ୍ଚ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଏକୀକରଣ ଦିଗରେ ବିକାଶ କରୁଛି | ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପ ମୋର୍ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯୁଗରେ ପ୍ରବେଶ କରିଛି ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକ କେବଳ ୱେଫର୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ନୋଡଗୁଡିକର ଅଗ୍ରଗତି ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଇନାହାଁନ୍ତି, କିନ୍ତୁ ଧୀରେ ଧୀରେ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଆଡକୁ ମୁହାଁଇଛନ୍ତି | ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି କେବଳ କାର୍ଯ୍ୟରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିପାରିବ ନାହିଁ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ମୂଲ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି କରିପାରିବ ନାହିଁ, ବରଂ ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚକୁ ମଧ୍ୟ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ, ମୋର୍ ନିୟମ ଜାରି ରଖିବା ପାଇଁ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଥ ହେବ | ଗୋଟିଏ ପଟେ, ଜଟିଳ କଣିକା ପ୍ରଯୁକ୍ତିକୁ ଜଟିଳ ସିଷ୍ଟମକୁ ଅନେକ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ବିଭକ୍ତ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯାହା ହେଟେରୋଜିନ ଏବଂ ହେଟେରୋଜିନ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇପାରିବ | ଅନ୍ୟ ପଟେ, ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ସଂରଚନାର ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ଏକତ୍ର କରିବା ପାଇଁ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହାର ଅନନ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟକଳାପ ଅଛି | ଏକାଧିକ କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀର ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଏକୀକରଣ ମାଇକ୍ରୋ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବ୍ୟବହାର କରି ହୃଦୟଙ୍ଗମ ହୁଏ, ଏବଂ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ଠାରୁ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବିକାଶ ହୃଦୟଙ୍ଗମ ହୁଏ |

 

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ହେଉଛି ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଆରମ୍ଭ ଏବଂ ଚିପ୍ ର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଦୁନିଆ ଏବଂ ବାହ୍ୟ ସିଷ୍ଟମ୍ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ସେତୁ | ବର୍ତ୍ତମାନ, ପାରମ୍ପାରିକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ କମ୍ପାନୀ ବ୍ୟତୀତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର |ୱେଫର୍ଫାଉଣ୍ଡ୍ରି, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡିଜାଇନ୍ କମ୍ପାନୀ ଏବଂ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ଉପାଦାନ କମ୍ପାନୀଗୁଡିକ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ କିମ୍ବା ଆନୁଷଙ୍ଗିକ କି ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସକ୍ରିୟ ଭାବରେ ବିକାଶ କରୁଛନ୍ତି |

 

ପାରମ୍ପାରିକ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି |ୱେଫର୍ପତଳା, କାଟିବା, ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ, ତାର ବନ୍ଧନ, ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ସିଲ୍, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ, ରିବ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ମୋଲିଡିଂ ଇତ୍ୟାଦି ସେମାନଙ୍କ ମଧ୍ୟରେ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସବୁଠାରୁ ଜଟିଳ ଏବଂ ଜଟିଳ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଧ୍ୟରୁ ଅନ୍ୟତମ, ଏବଂ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟ ଅନ୍ୟତମ | ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ମୂଳ ଉପକରଣ, ଏବଂ ସର୍ବାଧିକ ବଜାର ମୂଲ୍ୟ ସହିତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉପକରଣ ମଧ୍ୟରୁ ଗୋଟିଏ | ଯଦିଓ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଫ୍ରଣ୍ଟ-ଏଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରେ ଯେପରିକି ଲିଥୋଗ୍ରାଫି, ଇଚିଂ, ମେଟାଲାଇଜେସନ୍ ଏବଂ ପ୍ଲାନାରାଇଜେସନ୍, ତଥାପି ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି ଡେ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

 

2 ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ମର ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

2.1 ସମୀକ୍ଷା

ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଚିପ୍ ଲୋଡିଂ, କୋର୍ ଲୋଡିଂ, ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ, ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଇତ୍ୟାଦି ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ | ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚିତ୍ର 1 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି | ସାଧାରଣତ speaking କହିବାକୁ ଗଲେ, ଡେ ୱେ ବଣ୍ଡିଂ ହେଉଛି ୱେଲଡିଂ ହେଡ ବ୍ୟବହାର କରି ୱେଫରରୁ ଚିପ ଉଠାଇବା | ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନ ବ୍ୟବହାର କରି ଚୋପା ନୋଜଲ୍, ଏବଂ ଏହାକୁ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ୟାଡ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ କିମ୍ବା ଭିଜୁଆଲ୍ ଗାଇଡ୍ ଅଧୀନରେ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ରଖ, ଯାହା ଦ୍ the ାରା ଚିପ୍ ଏବଂ ପ୍ୟାଡ୍ ବନ୍ଧା ଏବଂ ସ୍ଥିର ହୋଇଯାଏ | ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ଦକ୍ଷତା ପରବର୍ତ୍ତୀ ତାର ବନ୍ଧନର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ସିଧାସଳଖ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ, ତେଣୁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ବ୍ୟାକ୍-ଏଣ୍ଡ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ହେଉଛି ଏକ ପ୍ରମୁଖ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |

 

ବିଭିନ୍ନ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ, ବର୍ତ୍ତମାନ six ଟି ମୁଖ୍ୟ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଅଛି, ଯଥା ଆଡେସିଭ୍ ବଣ୍ଡିଂ, ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ, ସଫ୍ଟ ସୋଲଡର ବଣ୍ଡିଂ, ରୂପା ସିନ୍ଟରିଂ ବଣ୍ଡିଂ, ହଟ୍ ପ୍ରେସ୍ ବଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଫ୍ଲିପ୍-ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ | ଭଲ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ ହାସଲ କରିବାକୁ, ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପାଦାନଗୁଡିକ ପରସ୍ପର ସହିତ ସହଯୋଗ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ମୁଖ୍ୟତ die ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ସାମଗ୍ରୀ, ତାପମାତ୍ରା, ସମୟ, ଚାପ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡିକ |

 

2। ଆଡେସିଭ୍ ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ଆଡେସିଭ୍ ବଣ୍ଡିଂ ସମୟରେ, ଚିପ୍ ରଖିବା ପୂର୍ବରୁ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ କିମ୍ବା ପ୍ୟାକେଜ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପରିମାଣର ଆଡେସିଭ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ତା’ପରେ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ହେଡ୍ ଚିପ୍ ଉଠାଇଥାଏ, ଏବଂ ମେସିନ୍ ଭିଜନ୍ ଗାଇଡ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଚିପ୍ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ବନ୍ଧନ ଉପରେ ରଖାଯାଇଥାଏ | ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ କିମ୍ବା ପ୍ୟାକେଜ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ଆଡେସିଭ୍ ସହିତ ଆବୃତ, ଏବଂ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ଫୋର୍ସ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ମେସିନ୍ ହେଡ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଚିପ୍ ଉପରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ, ଯାହା ଚିପ୍ ଏବଂ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ କିମ୍ବା ପ୍ୟାକେଜ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତର ସୃଷ୍ଟି କରେ | ଚିପ୍ ବାନ୍ଧିବା, ସଂସ୍ଥାପନ ଏବଂ ଫିକ୍ସିଂ କରିବାର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହାସଲ କର | ଏହି ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଗ୍ଲୁ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ କାରଣ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ମେସିନ୍ ସାମ୍ନାରେ ଆଡେସିଭ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |

 

ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ଆଡେସିଭ୍ ଗୁଡିକରେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ସାମଗ୍ରୀ ଯେପରିକି ଇପୋକ୍ସି ରଜନୀ ଏବଂ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ରୂପା ପେଷ୍ଟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଆଡେସିଭ୍ ବଣ୍ଡିଂ ହେଉଛି ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଚିପ୍ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା କାରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସରଳ, ମୂଲ୍ୟ କମ୍ ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ |

 

2.3 ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ସମୟରେ, ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ସାମଗ୍ରୀ ସାଧାରଣତ the ଚିପ୍ କିମ୍ବା ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ତଳେ ପ୍ରି-ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ | ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ଚିପ୍ ଉଠାଇଥାଏ ଏବଂ ଚିପ୍କୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମର ଅନୁରୂପ ବନ୍ଧନରେ ରଖିବା ପାଇଁ ମେସିନ୍ ଭିଜନ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ଦ୍ୱାରା ଗାଇଡ୍ ହୋଇଥାଏ | ଚିପ୍ ଏବଂ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ଗରମ ଏବଂ ଚାପର ମିଳିତ କାର୍ଯ୍ୟ ଅଧୀନରେ ଚିପ୍ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଗଠନ କରେ | ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରାୟତ lead ସୀସା ଫ୍ରେମ୍ ଏବଂ ସେରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

 

ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବନ୍ଧନ ସାମଗ୍ରୀ ସାଧାରଣତ two ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ତାପମାତ୍ରାରେ ଦୁଇଟି ସାମଗ୍ରୀ ଦ୍ୱାରା ମିଶ୍ରିତ ହୋଇଥାଏ | ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକରେ ସୁନା ଏବଂ ଟିଣ, ସୁନା ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ଇତ୍ୟାଦି ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହାର କରିବାବେଳେ, ଯେଉଁଠାରେ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ଅବସ୍ଥିତ, ଟ୍ରାକ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଫ୍ରେମ୍ କୁ ପୂର୍ବରୁ ଗରମ କରିବ | ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରିବାର ଚାବି ହେଉଛି ଯେ ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ସାମଗ୍ରୀ ଦୁଇଟି ଗଠନ ସାମଗ୍ରୀର ତରଳିବା ପଏଣ୍ଟଠାରୁ ବହୁତ କମ୍ ତାପମାତ୍ରାରେ ତରଳି ଯାଇପାରେ | ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଫ୍ରେମ୍କୁ ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ ନହେବା ପାଇଁ, ଇଉଟେକ୍ଟିକ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଧ୍ୟ ଅନେକ ସମୟରେ ସଂରକ୍ଷଣ ଗ୍ୟାସ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ ଯେପରିକି ହାଇଡ୍ରୋଜେନ୍ ଏବଂ ନାଇଟ୍ରୋଜେନ୍ ମିଶ୍ରିତ ଗ୍ୟାସ୍ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍କୁ ସୁରକ୍ଷିତ ରଖିବା ପାଇଁ ଟ୍ରାକରେ ଇନପୁଟ୍ ହେବା ପାଇଁ |

 

2। 4 ସଫ୍ଟ ସୋଲ୍ଡର ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ଯେତେବେଳେ ସଫ୍ଟ ସୋଲଡର ବଣ୍ଡିଂ, ଚିପ୍ ରଖିବା ପୂର୍ବରୁ, ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ଉପରେ ବନ୍ଧନ ସ୍ଥିତି ଟିଫିନ୍ ହୋଇ ଚାପି ଦିଆଯାଏ, କିମ୍ବା ଡବଲ୍ ଟିଫିନ୍ ହୋଇଯାଏ, ଏବଂ ଟ୍ରାକରେ ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ଗରମ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ସଫ୍ଟ ସୋଲ୍ଡର ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଲାଭ ହେଉଛି ଭଲ ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି, ଏବଂ ଏହାର ଅସୁବିଧା ହେଉଛି ଏହା ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ କରିବା ସହଜ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଜଟିଳ | ଏହା ପାୱାର୍ ଡିଭାଇସର ଲିଡ୍ ଫ୍ରେମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ଯେପରିକି ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ବାହ୍ୟରେଖା ପ୍ୟାକେଜିଂ |

 

2 ସିଲଭର ସିଣ୍ଟରିଂ ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ସାମ୍ପ୍ରତିକ ତୃତୀୟ ପି generation ଼ିର ପାୱାର୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଚିପ୍ ପାଇଁ ସବୁଠାରୁ ପ୍ରତିଜ୍ଞାକାରୀ ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି ଧାତୁ କଣିକା ସିନ୍ଟରିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବ୍ୟବହାର, ଯାହା କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଆଲୁରେ ସଂଯୋଗ ପାଇଁ ଦାୟୀ ଇପୋକ୍ସି ରଜନୀ ପରି ପଲିମର ମିଶ୍ରଣ କରିଥାଏ | ଏହାର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବ electrical ଦୁତିକ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି, ଥର୍ମାଲ୍ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ସେବା ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଅଛି | ନିକଟ ଅତୀତରେ ତୃତୀୟ ପି generation ଼ିର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ଅଧିକ ସଫଳତା ପାଇଁ ଏହା ମଧ୍ୟ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |

 

2.6 ଥର୍ମୋକମ୍ପ୍ରେସନ୍ ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ଚିପ୍ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ଇନପୁଟ୍ / ଆଉଟପୁଟ୍ ପିଚ୍, ବମ୍ ସାଇଜ୍ ଏବଂ ପିଚ୍ କ୍ରମାଗତ ହ୍ରାସ ହେତୁ ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ତିନି-ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ଗୁଡିକର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରୟୋଗରେ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର କମ୍ପାନୀ ଇଣ୍ଟେଲ ଉନ୍ନତ ଛୋଟ ପିଚ୍ ବନ୍ଧନ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଥର୍ମୋକମ୍ପ୍ରେସନ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆରମ୍ଭ କରିଛି | 40 ରୁ 50 μm କିମ୍ବା ଏପରିକି 10 μm ସହିତ ଏକ ଚିପ୍ସ ଥର୍ମୋକମ୍ପ୍ରେସନ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚିପ୍-ଟୁ-ୱେଫର୍ ଏବଂ ଚିପ୍-ଟୁ-ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ | ଏକ ଦ୍ରୁତ ମଲ୍ଟି ଷ୍ଟେପ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଭାବରେ, ଥର୍ମୋକମ୍ପ୍ରେସନ୍ ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରସଙ୍ଗରେ ଆହ୍ faces ାନର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ, ଯେପରିକି ଅସମାନ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଛୋଟ ଭଲ୍ୟୁମ୍ ସୋଲଡରର ଅନିୟନ୍ତ୍ରିତ ତରଳିବା | ଥର୍ମୋକମ୍ପ୍ରେସନ୍ ବନ୍ଧନ ସମୟରେ, ତାପମାତ୍ରା, ଚାପ, ସ୍ଥିତି ଇତ୍ୟାଦି ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |

 

2.7 ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବନ୍ଧନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସିଦ୍ଧାନ୍ତ ଚିତ୍ର 2 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି | ସୋଲଡିଂ ହେଡ୍ ନୋଜଲ୍ ଫ୍ଲିପ୍ ମେକାନିଜିମ୍ ରୁ ଚିପ୍ ଉଠାଏ, ଏବଂ ଚିପ୍ ର ବାମ୍ପ ଦିଗ ତଳକୁ | ୱେଲଡିଂ ହେଡ୍ ନୋଜଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟର ଉପରକୁ ଯିବା ପରେ ଏହା ପ୍ୟାକେଜ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଚିପ୍କୁ ବାନ୍ଧିବା ଏବଂ ଠିକ୍ କରିବା ପାଇଁ ତଳକୁ ଗତି କରେ |

 

ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ହେଉଛି ଏକ ଉନ୍ନତ ଚିପ୍ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମୁଖ୍ୟ ବିକାଶ ଦିଗ ହୋଇପାରିଛି | ଏଥିରେ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା, ଉଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ପତଳା ଏବଂ କ୍ଷୁଦ୍ର ଗୁଣ ରହିଛି, ଏବଂ ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍ ଏବଂ ଟାବଲେଟ୍ ପରି ଉପଭୋକ୍ତା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦର ବିକାଶ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ | ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ୟାକେଜିଂ ମୂଲ୍ୟକୁ କମ୍ କରିଥାଏ ଏବଂ ଷ୍ଟାକ୍ଡ୍ ଚିପ୍ସ ଏବଂ ତିନି-ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ପ୍ୟାକେଜିଂକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରିପାରିବ | ଏହା ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି କ୍ଷେତ୍ରରେ ଯଥା 2.5D / 3D ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ, ୱେଫର୍ ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ଲେଭଲ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ଫ୍ଲିପ୍ ଚିପ୍ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ଏବଂ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ କଠିନ ଡାଏ ବଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା |