ୱେଫର୍ ପଲିସିଂ ପାଇଁ ପଦ୍ଧତିଗୁଡିକ କ’ଣ?

ଏକ ଚିପ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାରେ ଜଡିତ ସମସ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଧ୍ୟରୁ, ଅନ୍ତିମ ଭାଗ୍ୟ |ୱେଫର୍ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ମରିବାରେ କାଟି ଛୋଟ ଏବଂ ଆବଦ୍ଧ ବାକ୍ସରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରାଯିବା ସହିତ କେବଳ ଅଳ୍ପ କିଛି ପିନ ଖୋଲା ଯାଇଥାଏ | ଚିପକୁ ଏହାର ସୀମା, ପ୍ରତିରୋଧ, କରେଣ୍ଟ ଏବଂ ଭୋଲଟେଜ୍ ମୂଲ୍ୟ ଉପରେ ଆଧାର କରି ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କରାଯିବ, କିନ୍ତୁ ଏହାର ରୂପକୁ କେହି ବିଚାର କରିବେ ନାହିଁ | ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଆବଶ୍ୟକ ପ୍ଲାନାରାଇଜେସନ୍ ହାସଲ କରିବାକୁ ଆମେ ବାରମ୍ବାର ୱେଫର୍ କୁ ପଲିସ୍ କରିଥାଉ, ବିଶେଷତ each ପ୍ରତ୍ୟେକ ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ଷ୍ଟେପ୍ ପାଇଁ | Theୱେଫର୍ଭୂପୃଷ୍ଠ ଅତ୍ୟନ୍ତ ସମତଳ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯେହେତୁ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସଙ୍କୁଚିତ ହୁଏ, ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ମେସିନର ଲେନ୍ସ ଲେନ୍ସର ସାଂଖ୍ୟିକ ଆପେଚର (NA) ବୃଦ୍ଧି କରି ନାନୋମିଟର-ସ୍କେଲ୍ ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ୍ ହାସଲ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ତଥାପି, ଏହା ଏକାସାଙ୍ଗରେ ଧ୍ୟାନର ଗଭୀରତା (DoF) କୁ ହ୍ରାସ କରେ | ଧ୍ୟାନର ଗଭୀରତା ଗଭୀରତାକୁ ବୁ refers ାଏ ଯେଉଁଥିରେ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ଫୋକସ୍ ବଜାୟ ରଖିପାରେ | ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ପ୍ରତିଛବି ସ୍ପଷ୍ଟ ଏବଂ ଧ୍ୟାନରେ ରହିଥିବାର ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ, ଭୂପୃଷ୍ଠର ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡ଼ିକ |ୱେଫର୍ଧ୍ୟାନର ଗଭୀରତା ମଧ୍ୟରେ ପଡ଼ିବା ଜରୁରୀ |

ସରଳ ଶବ୍ଦରେ, ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ମେସିନ୍ ଇମେଜିଙ୍ଗ୍ ସଠିକତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାକୁ କ୍ଷମତାକୁ ଧ୍ୟାନ ଦେଇଥାଏ | ଉଦାହରଣ ସ୍ .ରୁପ, ନୂତନ ପି generation ଼ିର EUV ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ମେସିନ୍ଗୁଡ଼ିକର ସାଂଖ୍ୟିକ ଆପେଚର 0.55 ରହିଛି, କିନ୍ତୁ ଫୋକସର ଭୂଲମ୍ବ ଗଭୀରତା କେବଳ 45 ନାନୋମିଟର ଅଟେ, ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ସମୟରେ ଏକ ଛୋଟ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଇମେଜିଙ୍ଗ୍ ପରିସର ସହିତ | ଯଦିୱେଫର୍ସମତଳ ନୁହେଁ, ଅସମାନ ଘନତା, କିମ୍ବା ଭୂପୃଷ୍ଠ ଅଣ୍ଡୁଲେସନ୍ ଅଛି, ଏହା ଉଚ୍ଚ ଏବଂ ନିମ୍ନ ପଏଣ୍ଟରେ ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ସମୟରେ ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରିବ |

ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ଏକମାତ୍ର ପ୍ରକ୍ରିୟା ନୁହେଁ ଯାହା ଏକ ସରଳତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ୱେଫର୍ଭୂପୃଷ୍ଠ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅନେକ ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଧ୍ୟ ୱେଫର୍ ପଲିସିଂ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଓଦା ଇଞ୍ଚିଙ୍ଗ୍ ପରେ, ପରବର୍ତ୍ତୀ ଆବରଣ ଏବଂ ଜମା ପାଇଁ କଠିନ ପୃଷ୍ଠକୁ ସୁଗମ କରିବା ପାଇଁ ପଲିସିଂ ଆବଶ୍ୟକ | ଅସ୍ଥାୟୀ ଟ୍ରେଞ୍ଚ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା (STI) ପରେ, ଅତିରିକ୍ତ ସିଲିକନ୍ ଡାଇଅକ୍ସାଇଡ୍ କୁ ସୁଗମ କରିବା ଏବଂ ଟ୍ରେଞ୍ଚ ଭରିବା ପାଇଁ ପଲିସିଂ ଆବଶ୍ୟକ | ଧାତୁ ଜମା ହେବା ପରେ, ଅତିରିକ୍ତ ଧାତୁ ସ୍ତରଗୁଡିକ ଅପସାରଣ କରିବା ଏବଂ ଉପକରଣ ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ରୋକିବା ପାଇଁ ପଲିସିଂ ଆବଶ୍ୟକ |

ତେଣୁ, ଏକ ଚିପ୍ ର ଜନ୍ମ ୱେଫର୍ ର ରୁଗ୍ଣତା ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠର ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠରୁ ଅତିରିକ୍ତ ପଦାର୍ଥ ଅପସାରଣ କରିବା ପାଇଁ ଅନେକ ପଲିସିଂ ଷ୍ଟେପ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ୱେଫର୍ ଉପରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମସ୍ୟା ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଭୂପୃଷ୍ଠ ତ୍ରୁଟି ପ୍ରାୟତ each ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଲିସିଂ ଷ୍ଟେପ୍ ପରେ ସ୍ପଷ୍ଟ ହୋଇଯାଏ | ତେଣୁ, ପଲିସିଂ ପାଇଁ ଦାୟୀ ଇଞ୍ଜିନିୟରମାନେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଦାୟିତ୍ hold ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତି | ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ସେଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି କେନ୍ଦ୍ରୀୟ ବ୍ୟକ୍ତିତ୍ୱ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ସଭାଗୁଡ଼ିକରେ ଅନେକ ସମୟରେ ଦୋଷ ବହନ କରନ୍ତି | ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନରେ ମୁଖ୍ୟ ପଲିସିଂ କ ques ଶଳ ଭାବରେ ସେମାନେ ଉଭୟ ଓଦା ଇଞ୍ଚିଂ ଏବଂ ଶାରୀରିକ ଉତ୍ପାଦନରେ ପାରଦର୍ଶୀ ହେବା ଜରୁରୀ |

ୱେଫର୍ ପଲିସିଂ ପଦ୍ଧତିଗୁଡିକ କ’ଣ?

ପଲିସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ପଲିସିଂ ତରଳ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠ ମଧ୍ୟରେ ପାରସ୍ପରିକ କ୍ରିୟା ନୀତି ଉପରେ ଆଧାର କରି ତିନୋଟି ପ୍ରମୁଖ ଶ୍ରେଣୀରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ:

ମେକାନିକାଲ୍ ପଲିସିଂ ପଦ୍ଧତି:
ମେକାନିକାଲ୍ ପଲିସିଂ ଏକ ସଫାସୁତୁରା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ କାଟିବା ଏବଂ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ବିକୃତି ମାଧ୍ୟମରେ ପଲିସ୍ ହୋଇଥିବା ପୃଷ୍ଠର ପ୍ରୋଟ୍ରେସନ୍ସକୁ ଅପସାରଣ କରିଥାଏ | ସାଧାରଣ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକରେ ତେଲ ପଥର, ପଶମ ଚକ, ଏବଂ ବାଲୁକା କଳା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ମୁଖ୍ୟତ hand ହାତ ଦ୍ୱାରା ପରିଚାଳିତ | ସ୍ parts ତନ୍ତ୍ର ଅଂଶ, ଯେପରି ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରୁଥିବା ଶରୀରର ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକ, ଟର୍ନ ଟେବୁଲ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସହାୟକ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରିପାରିବ | ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ଆବଶ୍ୟକତା ଥିବା ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ, ସୁପର-ଫାଇନ୍ ପଲିସିଂ ପଦ୍ଧତିଗୁଡିକ ନିୟୋଜିତ ହୋଇପାରିବ | ସୁପର-ଫାଇନ୍ ପଲିସିଂ ସ୍ made ତନ୍ତ୍ର ଭାବରେ ନିର୍ମିତ ଘୃଣ୍ୟ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରେ, ଯାହା ଏକ ଘୃଣ୍ୟ-ଧାରଣକାରୀ ପଲିସିଂ ତରଳ ପଦାର୍ଥରେ, କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରର ପୃଷ୍ଠକୁ ଦୃ ly ଭାବରେ ଚାପି ହୋଇ ଉଚ୍ଚ ବେଗରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରେ | ଏହି କ que ଶଳ Ra0.008μm ର ଏକ ଭୂପୃଷ୍ଠ ରୁଗ୍ନେସ୍ ହାସଲ କରିପାରିବ, ସମସ୍ତ ପଲିସିଂ ପଦ୍ଧତି ମଧ୍ୟରେ ସର୍ବୋଚ୍ଚ | ଏହି ପଦ୍ଧତି ସାଧାରଣତ opt ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଲେନ୍ସ ଛାଞ୍ଚ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

ରାସାୟନିକ ପଲିସିଂ ପଦ୍ଧତି:
ରାସାୟନିକ ପଲିସିଂରେ ରାସାୟନିକ ମାଧ୍ୟମରେ ପଦାର୍ଥ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ମାଇକ୍ରୋ-ପ୍ରୋଟ୍ରସନ୍ଗୁଡ଼ିକର ଅଗ୍ରାଧିକାର ବିଲୋପ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ ହୁଏ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଏକ ସୁଗମ ପୃଷ୍ଠ | ଏହି ପଦ୍ଧତିର ମୁଖ୍ୟ ସୁବିଧା ହେଉଛି ଜଟିଳ ଯନ୍ତ୍ରପାତିର ଆବଶ୍ୟକତା ଅଭାବ, ଜଟିଳ ଆକୃତିର କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରକୁ ପଲିସ୍ କରିବାର କ୍ଷମତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଦକ୍ଷତା ସହିତ ଏକକାଳୀନ ଅନେକ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରକୁ ପଲିସ୍ କରିବାର କ୍ଷମତା | ରାସାୟନିକ ପଲିସିଂର ମୂଳ ପ୍ରସଙ୍ଗ ହେଉଛି ପଲିସିଂ ତରଳର ସୂତ୍ର | ରାସାୟନିକ ପଲିସିଂ ଦ୍ୱାରା ହାସଲ ହୋଇଥିବା ଭୂପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା ସାଧାରଣତ several ଅନେକ ଦଶ ମାଇକ୍ରୋମିଟର ଅଟେ |

କେମିକାଲ୍ ମେକାନିକାଲ୍ ପଲିସିଂ (CMP) ପଦ୍ଧତି:
ପ୍ରଥମ ଦୁଇଟି ପଲିସିଂ ପଦ୍ଧତିର ପ୍ରତ୍ୟେକର ଏହାର ଅନନ୍ୟ ସୁବିଧା ଅଛି | ଏହି ଦୁଇଟି ପଦ୍ଧତିକୁ ମିଶ୍ରଣ କଲେ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ସଂପୃକ୍ତ ପ୍ରଭାବ ହାସଲ କରାଯାଇପାରେ | ରାସାୟନିକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପଲିସିଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଘର୍ଷଣ ଏବଂ ରାସାୟନିକ କ୍ଷୟ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଏକତ୍ର କରେ | CMP ସମୟରେ, ପଲିସିଂ ତରଳ ପଦାର୍ଥରେ ଥିବା ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକ ପଲିସ୍ ହୋଇଥିବା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପଦାର୍ଥକୁ ଅକ୍ସିଡାଇଜ୍ କରି ଏକ କୋମଳ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତର ସୃଷ୍ଟି କରେ | ଏହି ଅକ୍ସାଇଡ୍ ସ୍ତରକୁ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଘର୍ଷଣ ମାଧ୍ୟମରେ ବାହାର କରାଯାଇଥାଏ | ଏହି ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଅପସାରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପୁନରାବୃତ୍ତି କରିବା ଦ୍ effective ାରା ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ପଲିସିଂ ହାସଲ ହୁଏ |

ରାସାୟନିକ ମେକାନିକାଲ୍ ପଲିସିଂ (CMP) ରେ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଆହ୍ and ାନ ଏବଂ ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ:

ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ଅର୍ଥନୀତି ଏବଂ ପରିବେଶ ସ୍ଥିରତା କ୍ଷେତ୍ରରେ CMP ଅନେକ ଆହ୍ and ାନ ଏବଂ ସମସ୍ୟାର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୋଇଛି:

1) ପ୍ରକ୍ରିୟା ସ୍ଥିରତା: CMP ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଉଚ୍ଚ ସ୍ଥିରତା ହାସଲ କରିବା ଏକ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ହୋଇ ରହିଥାଏ | ସମାନ ଉତ୍ପାଦନ ରେଖା ମଧ୍ୟରେ, ବିଭିନ୍ନ ବ୍ୟାଚ୍ କିମ୍ବା ଯନ୍ତ୍ରପାତି ମଧ୍ୟରେ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରରେ ଛୋଟ ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡ଼ିକ ଅନ୍ତିମ ଉତ୍ପାଦର ସ୍ଥିରତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ |

2) ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ ଆଡାପ୍ଟାବିଲିଟି: ଯେହେତୁ ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀ ଉତ୍ପନ୍ନ ହେବାରେ ଲାଗିଛି, CMP ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସେମାନଙ୍କ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟ ସହିତ ଖାପ ଖୁଆଇବା ଆବଶ୍ୟକ | କେତେକ ଉନ୍ନତ ସାମଗ୍ରୀ ପାରମ୍ପାରିକ CMP ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ସୁସଙ୍ଗତ ହୋଇନପାରେ, ଅଧିକ ଅନୁକୂଳ ପଲିସିଂ ତରଳ ଏବଂ ଆବ୍ରାଶିଭ୍ ର ବିକାଶ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |

3) ସାଇଜ୍ ଇଫେକ୍ଟସ୍: ଯେହେତୁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡିଭାଇସ୍ ଡାଇମେନ୍ସନ୍ ହ୍ରାସ ପାଇବାରେ ଲାଗିଛି, ସାଇଜ୍ ଇଫେକ୍ଟ ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ ଅଧିକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇଯାଏ | ଛୋଟ ଆକାରଗୁଡିକ ଅଧିକ ସଠିକ୍ CMP ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକ କରି ଉଚ୍ଚ ପୃଷ୍ଠର ସମତଳତା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |

4) ସାମଗ୍ରୀ ଅପସାରଣ ହାର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ: କେତେକ ପ୍ରୟୋଗରେ, ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ପଦାର୍ଥ ଅପସାରଣ ହାରର ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ଉପକରଣ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ CMP ସମୟରେ ବିଭିନ୍ନ ସ୍ତରରେ କ୍ରମାଗତ ଅପସାରଣ ହାର ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଜରୁରୀ ଅଟେ |

5) ପରିବେଶ ବନ୍ଧୁତା: CMP ରେ ବ୍ୟବହୃତ ପଲିସିଂ ତରଳ ପଦାର୍ଥ ଏବଂ ଆବ୍ରାଶିଭ୍ ପରିବେଶ ପାଇଁ କ୍ଷତିକାରକ ଉପାଦାନ ଧାରଣ କରିପାରେ | ଅଧିକ ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳ ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀ CMP ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀର ଗବେଷଣା ଏବଂ ବିକାଶ ହେଉଛି ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଆହ୍ୱାନ |

6) ଇଣ୍ଟେଲିଜେନ୍ସ ଏବଂ ଅଟୋମେସନ୍: ଯେତେବେଳେ CMP ସିଷ୍ଟମର ବୁଦ୍ଧି ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ସ୍ତର ଧୀରେ ଧୀରେ ଉନ୍ନତ ହେଉଛି, ତଥାପି ସେମାନେ ଜଟିଳ ଏବଂ ପରିବର୍ତ୍ତନଶୀଳ ଉତ୍ପାଦନ ପରିବେଶକୁ ସାମ୍ନା କରିବାକୁ ପଡିବ | ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ସ୍ତରର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତତା ଏବଂ ବୁଦ୍ଧିମାନ ମନିଟରିଂ ହାସଲ କରିବା ଏକ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ଯାହା ସମାଧାନ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ |

7) ମୂଲ୍ୟ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ: CMP ଉଚ୍ଚ ଉପକରଣ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ଖର୍ଚ୍ଚ ସହିତ ଜଡିତ | ବଜାର ପ୍ରତିଦ୍ୱନ୍ଦ୍ୱିତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରିବାକୁ ଚେଷ୍ଟା କରୁଥିବାବେଳେ ଉତ୍ପାଦକମାନେ ପ୍ରକ୍ରିୟା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |