ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ଗଡ଼ିବା ଆବଶ୍ୟକ କାହିଁକି?

ରୋଲିଂ ଏକ ସିଲିକନ୍ ସିଙ୍ଗଲ୍ ସ୍ଫଟିକ୍ ରଡର ବାହ୍ୟ ବ୍ୟାସକୁ ଏକ ହୀରା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ବ୍ୟବହାର କରି ଆବଶ୍ୟକ ବ୍ୟାସାର୍ଦ୍ଧର ଏକ ସ୍ଫଟିକ୍ ରଡରେ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ କରିବା ଏବଂ ଏକ ସ୍ଫଟିକ୍ ଧାରର ଏକ ସମତଳ ଧାର ରେଫରେନ୍ସ ପୃଷ୍ଠକୁ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ କରିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ବୁ refers ାଏ |

ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ଚୁଲା ଦ୍ୱାରା ପ୍ରସ୍ତୁତ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ବାଡ଼ିର ବାହ୍ୟ ବ୍ୟାସ ପୃଷ୍ଠଟି ଚିକ୍କଣ ଏବଂ ସମତଳ ନୁହେଁ ଏବଂ ଏହାର ବ୍ୟାସ ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ପ୍ରୟୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ସିଲିକନ୍ ୱେଫରର ବ୍ୟାସଠାରୁ ବଡ଼ | ଆବଶ୍ୟକ ବାଡ଼ି ବ୍ୟାସ ବାହ୍ୟ ବ୍ୟାସକୁ ଗଡ଼ାଇ ମିଳିପାରିବ |

ରୋଲିଂ ମିଲର ଫ୍ଲାଟ ଏଜ୍ ରେଫରେନ୍ସ ଭୂପୃଷ୍ଠ କିମ୍ବା ସିଲିକନ୍ ସିଙ୍ଗଲ୍ ସ୍ଫଟିକ୍ ରଡ୍ର ପୋଜିସନ୍ ଗ୍ରୀଭ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ କରିବାର କାର୍ଯ୍ୟ ଅଛି, ଅର୍ଥାତ୍ ଆବଶ୍ୟକ ବ୍ୟାସ ସହିତ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ରଡରେ ଦିଗଦର୍ଶନ ପରୀକ୍ଷା କରିବା | ସମାନ ରୋଲିଂ ମିଲ୍ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଉପରେ, ଫ୍ଲାଟ ଏଜ୍ ରେଫରେନ୍ସ ଭୂପୃଷ୍ଠ କିମ୍ବା ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ରଡର ପୋଜିସନ୍ ଗ୍ରୀଭ୍ ଭୂମି ଅଟେ | ସାଧାରଣତ ,, 200 ମିମିରୁ କମ୍ ବ୍ୟାସ ବିଶିଷ୍ଟ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ରଡ୍ ଫ୍ଲାଟ ଏଜ୍ ରେଫରେନ୍ସ ସର୍ଫେସ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ ଏବଂ 200 ମିମି ବ୍ୟାସ ବିଶିଷ୍ଟ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ରଡ୍ ପୋଜିସନ୍ ଗ୍ରୀଭ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ | 200 ମିମି ବ୍ୟାସ ବିଶିଷ୍ଟ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ରଡ୍ ମଧ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ ଅନୁଯାୟୀ ଫ୍ଲାଟ ଏଜ୍ ରେଫରେନ୍ସ ସର୍ଫେସ୍ ସହିତ ତିଆରି କରାଯାଇପାରିବ | ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ରଡ୍ ଆରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ରେଫରେନ୍ସ ପୃଷ୍ଠର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହେଉଛି ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ଉତ୍ପାଦନରେ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପକରଣର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପୋଜିସନ୍ ଅପରେସନ୍ ର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା | ଉତ୍ପାଦନ ପରିଚାଳନାକୁ ସୁଗମ କରିବା ପାଇଁ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଇତ୍ୟାଦିର ସ୍ଫଟିକ୍ ଆଭିମୁଖ୍ୟ ଏବଂ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ପ୍ରକାର ସୂଚାଇବାକୁ; ମୂଖ୍ୟ ପୋଜିସନ୍ ଧାର ବା ପୋଜିସନ୍ ଗ୍ରୀଭ୍ <110> ଦିଗକୁ p ର୍ଦ୍ଧ୍ୱ ଅଟେ | ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ୱେଫରର ପ୍ରାକୃତିକ ଖଣ୍ଡ ହୋଇପାରେ ଏବଂ ପୋଜିସନ୍ ମଧ୍ୟ ଖଣ୍ଡଗୁଡ଼ିକର ଉତ୍ପାଦନକୁ ରୋକିପାରେ |

ଗୋଲାକାର ପ୍ରକ୍ରିୟାର ମୂଳ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ: ଭୂପୃଷ୍ଠର ଗୁଣବତ୍ତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା: ରାଉଣ୍ଡିଂ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ବର୍ ଏବଂ ଅସମାନତାକୁ ଦୂର କରିପାରିବ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକର ଭୂପୃଷ୍ଠର ସୁଗମତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିପାରିବ, ଯାହା ପରବର୍ତ୍ତୀ ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ଏବଂ ଇଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଚାପ ହ୍ରାସ: ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ କାଟିବା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟରେ ଚାପ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇପାରେ | ରାଉଣ୍ଡିଂ ଏହି ଚାପଗୁଡ଼ିକୁ ମୁକ୍ତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକୁ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଭାଙ୍ଗିବାରେ ରୋକିଥାଏ | ସିଲିକନ୍ ୱାଫରର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତିରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା: ଗୋଲାକାର ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ, ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକର ଧାରଗୁଡ଼ିକ ଅଧିକ ଚିକ୍କଣ ହୋଇଯିବ, ଯାହା ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତିରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା ଏବଂ ପରିବହନ ଏବଂ ବ୍ୟବହାର ସମୟରେ କ୍ଷତି ହ୍ରାସ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ | ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସଠିକତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା: ଗୋଲାକାର କରି, ସିଲିକନ୍ ୱାଫରଗୁଡିକର ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସଠିକତା ନିଶ୍ଚିତ ହୋଇପାରିବ, ଯାହା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉପକରଣ ତିଆରି ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ସିଲିକନ୍ ୱାଫରଗୁଡିକର ବ electrical ଦୁତିକ ଗୁଣରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା: ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକର ଧାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସେମାନଙ୍କର ବ electrical ଦୁତିକ ଗୁଣ ଉପରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ | ଗୋଲେଇ କରିବା ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ର ବ electrical ଦୁତିକ ଗୁଣରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିପାରେ, ଯେପରି ଲିକେଜ୍ କରେଣ୍ଟ୍ ହ୍ରାସ କରେ | ସ est ନ୍ଦର୍ଯ୍ୟ: ସିଲିକନ୍ ୱାଫରର ଧାରଗୁଡିକ ଗୋଲାକାର ହେବା ପରେ ଅଧିକ ଚିକ୍କଣ ଏବଂ ଅଧିକ ସୁନ୍ଦର, ଯାହା କିଛି ପ୍ରୟୋଗ ପରିସ୍ଥିତି ପାଇଁ ମଧ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ |