ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା - ଇଚ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |

A କୁ ବୁଲାଇବା ପାଇଁ ଶହ ଶହ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକ |ୱେଫର୍ଏକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟରରେ | ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି |ଇଚିଂ- ତାହା ହେଉଛି, ଉପରେ ସୂକ୍ଷ୍ମ ସର୍କିଟ୍ s ାଞ୍ଚା ଖୋଦନ |ୱେଫର୍। ର ସଫଳତାଇଚିଂପ୍ରକ୍ରିୟା ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବଣ୍ଟନ ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ବିଭିନ୍ନ ଭେରିଏବଲ୍ ପରିଚାଳନା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ, ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ଇଚିଂ ଯନ୍ତ୍ରଗୁଡ଼ିକ ସର୍ବୋତ୍କୃଷ୍ଟ ଅବସ୍ଥାରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିବାକୁ ପ୍ରସ୍ତୁତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ଆମର ବିସ୍ତୃତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ କରିବାକୁ ଆମର ଇଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନେ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିକୁ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି |
ସେମାନଙ୍କ କାର୍ଯ୍ୟ ବିଷୟରେ ଅଧିକ ଜାଣିବା ପାଇଁ SK Hynix News Center Icheon DRAM Front Etch, Middle Etch, and End Etch ବ technical ଷୟିକ ଦଳର ସଦସ୍ୟମାନଙ୍କୁ ସାକ୍ଷାତକାର ଦେଇଥିଲେ |
ଇଚ୍: ଉତ୍ପାଦକତା ଉନ୍ନତି ପାଇଁ ଏକ ଯାତ୍ରା |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ, ଇଚିଂ ପତଳା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଉପରେ ଖୋଦନ s ାଞ୍ଚାକୁ ବୁ .ାଏ | ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଦକ୍ଷେପର ଅନ୍ତିମ ବାହ୍ୟରେଖା ଗଠନ ପାଇଁ ପ୍ଲାଜମା ବ୍ୟବହାର କରି s ାଞ୍ଚାଗୁଡ଼ିକ ସ୍ପ୍ରେ କରାଯାଏ | ଏହାର ମୂଳ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହେଉଛି ଲେଆଉଟ୍ ଅନୁଯାୟୀ ସଠିକ୍ s ାଞ୍ଚାଗୁଡ଼ିକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ ଉପସ୍ଥାପନ କରିବା ଏବଂ ସମସ୍ତ ଅବସ୍ଥାରେ ସମାନ ଫଳାଫଳ ବଜାୟ ରଖିବା |
ଯଦି ଡିପୋଜିଟେସନ୍ କିମ୍ବା ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ସମସ୍ୟା ଦେଖାଯାଏ, ସେଗୁଡିକ ସିଲେକ୍ଟ ଇଚିଂ (ଇଚ୍) ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଦ୍ୱାରା ସମାଧାନ ହୋଇପାରିବ | ଯଦିଓ, ଇଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଯଦି କିଛି ଭୁଲ୍ ହୁଏ, ତେବେ ପରିସ୍ଥିତି ଓଲଟା ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ | ଏହାର କାରଣ ସମାନ ସାମଗ୍ରୀ ଖୋଦିତ ଅଞ୍ଚଳରେ ପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ | ତେଣୁ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ସାମଗ୍ରିକ ଅମଳ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବା ପାଇଁ ଇଚିଂ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |

ଇଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଆଠଟି ସୋପାନ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ: ISO, BG, BLC, GBL, SNC, M0, SN ଏବଂ MLM |
ପ୍ରଥମେ, ସକ୍ରିୟ ସେଲ୍ କ୍ଷେତ୍ର ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ ୱେଫର୍ ଉପରେ ISO (ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା) ଷ୍ଟେଜ୍ ଇଚ୍ (ଇଚ୍) ସିଲିକନ୍ (Si) | ବି.ଜି. ପରବର୍ତ୍ତୀ ସମୟରେ, BLC (ବିଟ୍ ଲାଇନ୍ କଣ୍ଟାକ୍ଟ) ପର୍ଯ୍ୟାୟ ISO ଏବଂ ସ୍ତମ୍ଭ ଠିକଣା ରେଖା (ବିଟ୍ ଲାଇନ) 2 ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି କରେ | GBL (ପେରି ଗେଟ୍ + ସେଲ୍ ବିଟ୍ ଲାଇନ୍) ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଏକକାଳୀନ ସେଲ୍ ସ୍ତମ୍ଭ ଠିକଣା ରେଖା ଏବଂ ପେରିଫେରୀ 3 ରେ ଗେଟ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବ |
SNC (ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ନୋଡ୍ କଣ୍ଟ୍ରାକ୍ଟ) ପର୍ଯ୍ୟାୟ ସକ୍ରିୟ କ୍ଷେତ୍ର ଏବଂ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ନୋଡ୍ 4 ମଧ୍ୟରେ ସଂଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି କରିବାରେ ଲାଗିଛି | ପରବର୍ତ୍ତୀ ସମୟରେ, M0 (Metal0) ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପେରିଫେରାଲ୍ S / D (ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ନୋଡ୍) 5 ଏବଂ ସଂଯୋଗ ବିନ୍ଦୁଗୁଡ଼ିକର ସଂଯୋଗ ବିନ୍ଦୁ ଗଠନ କରେ | ସ୍ତମ୍ଭ ଠିକଣା ରେଖା ଏବଂ ସଂରକ୍ଷଣ ନୋଡ୍ ମଧ୍ୟରେ | SN (ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ନୋଡ୍) ପର୍ଯ୍ୟାୟ ୟୁନିଟ୍ କ୍ଷମତାକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରେ, ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ MLM (ମଲ୍ଟି ଲେୟାର୍ ମେଟାଲ୍) ପର୍ଯ୍ୟାୟ ବାହ୍ୟ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ଏବଂ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ତାରକୁ ସୃଷ୍ଟି କରେ ଏବଂ ସମଗ୍ର ଇଚିଂ (ଇଚ୍) ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ ହେଲା |

ସେମି କଣ୍ଡକ୍ଟରର ପ୍ୟାଟରିଂ ପାଇଁ ଇଚିଂ (ଇଚ୍) ଟେକ୍ନିସିଆନମାନେ ମୁଖ୍ୟତ responsible ଦାୟୀ, DRAM ବିଭାଗକୁ ତିନୋଟି ଦଳରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି: ଫ୍ରଣ୍ଟ ଏଚ୍ (ISO, BG, BLC); ମିଡିଲ୍ ଏଚ୍ (GBL, SNC, M0); ଶେଷ ଏଚ୍ (SN, MLM) | ଏହି ଦଳଗୁଡିକ ଉତ୍ପାଦନ ସ୍ଥିତି ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ସ୍ଥିତି ଅନୁଯାୟୀ ମଧ୍ୟ ବିଭକ୍ତ |
ୟୁନିଟ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଉନ୍ନତି ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦନ ପଦବୀ ଦାୟୀ | ପରିବର୍ତ୍ତନଶୀଳ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉତ୍ପାଦନ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ ପଦକ୍ଷେପ ମାଧ୍ୟମରେ ଅମଳ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବାରେ ଉତ୍ପାଦନ ସ୍ଥିତି ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ |
ଯନ୍ତ୍ରାଂଶଗୁଡିକ ଉତ୍ପାଦନ ଉପକରଣ ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଦୃ strengthening କରିବା ପାଇଁ ଦାୟୀ, ଯାହାକି ଇଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଘଟିପାରେ | ଯନ୍ତ୍ରପାତିଗୁଡିକର ମୂଳ ଦାୟିତ୍। ହେଉଛି ଯନ୍ତ୍ରର ସର୍ବୋତ୍ତମ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା |
ଯଦିଓ ଦାୟିତ୍ clear ଗୁଡିକ ସ୍ପଷ୍ଟ, ସମସ୍ତ ଦଳ ଏକ ସାଧାରଣ ଲକ୍ଷ୍ୟ ଦିଗରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରନ୍ତି - ଅର୍ଥାତ୍ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ଆନୁଷଙ୍ଗିକ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ପରିଚାଳନା ଏବଂ ଉନ୍ନତି କରିବା | ଏହି ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟରେ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ଦଳ ସକ୍ରିୟ ଭାବରେ ନିଜର ସଫଳତା ଏବଂ ଉନ୍ନତି ପାଇଁ କ୍ଷେତ୍ରଗୁଡିକ ଅଂଶୀଦାର କରନ୍ତି ଏବଂ ବ୍ୟବସାୟିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାରେ ସହଯୋଗ କରନ୍ତି |
ମିନିଟ୍ରାଇଜେସନ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଆହ୍ .ାନଗୁଡିକ କିପରି ମୁକାବିଲା କରିବେ |

SK Hynix ଜୁଲାଇ 2021 ରେ 10nm (1a) ଶ୍ରେଣୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ 8Gb LPDDR4 DRAM ଉତ୍ପାଦର ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନ ଆରମ୍ଭ କଲା |

ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ମେମୋରୀ ସର୍କିଟ s ାଞ୍ଚାଗୁଡ଼ିକ 10nm ଯୁଗରେ ପ୍ରବେଶ କରିଛି, ଏବଂ ଉନ୍ନତି ପରେ, ଗୋଟିଏ DRAM ପ୍ରାୟ 10,000 କୋଷକୁ ସ୍ଥାନିତ କରିପାରିବ | ତେଣୁ, ଏଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ମଧ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଜିନ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନୁହେଁ |
ଯଦି ଗଠିତ ଗର୍ତ୍ତ (ହୋଲ୍) 6 ବହୁତ ଛୋଟ, ଏହା “ଖୋଲା” ହୋଇପାରେ ଏବଂ ଚିପ୍ ର ନିମ୍ନ ଭାଗକୁ ଅବରୋଧ କରିପାରେ | ଏହା ସହିତ, ଯଦି ଗଠିତ ଗର୍ତ୍ତଟି ବହୁତ ବଡ, “ବ୍ରିଜ୍” ହୋଇପାରେ | ଯେତେବେଳେ ଦୁଇଟି ଛିଦ୍ର ମଧ୍ୟରେ ବ୍ୟବଧାନ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନୁହେଁ, “ବ୍ରିଜ୍” ହୁଏ, ଯାହା ପରବର୍ତ୍ତୀ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକରେ ପାରସ୍ପରିକ ଆଡିଶିନ୍ ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରେ | ଯେହେତୁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକ ଅଧିକ ପରିଶୋଧିତ ହୁଏ, ଗର୍ତ୍ତ ଆକାରର ପରିସର ଧୀରେ ଧୀରେ ସଙ୍କୁଚିତ ହୁଏ ଏବଂ ଏହି ବିପଦଗୁଡ଼ିକ ଧୀରେ ଧୀରେ ଦୂର ହୋଇଯିବ |
ଉପରୋକ୍ତ ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ ପାଇଁ, ଏଚିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବିଶେଷଜ୍ଞମାନେ ପ୍ରକ୍ରିୟା ରେସିପି ଏବଂ APC7 ଆଲଗୋରିଦମକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା ଏବଂ ADCC8 ଏବଂ LSR9 ପରି ନୂତନ ଇଚିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପ୍ରବର୍ତ୍ତନ ସହିତ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଉନ୍ନତି ଜାରି ରଖିଛନ୍ତି |
ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ଅଧିକ ବିବିଧ ହେବା ସହିତ ଅନ୍ୟ ଏକ ଆହ୍ emer ାନ ଉତ୍ପନ୍ନ ହେଲା - ବହୁ-ଉତ୍ପାଦ ଉତ୍ପାଦନର ଧାରା | ଏହିପରି ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବାକୁ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅବସ୍ଥା ପୃଥକ ଭାବରେ ସେଟ୍ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନଙ୍କ ପାଇଁ ଏହା ଏକ ବିଶେଷ ଆହ୍ because ାନ କାରଣ ସେମାନେ ଉଭୟ ପ୍ରତିଷ୍ଠିତ ଅବସ୍ଥା ଏବଂ ବିବିଧ ଅବସ୍ଥାର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ବହୁ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |
ଏଥିପାଇଁ, ଇଚ୍ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନେ ମୂଳ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ (କୋର ପ୍ରଡକ୍ଟ) ଉପରେ ଆଧାର କରି ବିଭିନ୍ନ ଡେରିଭେଟିଭ୍ ପରିଚାଳନା ପାଇଁ “APC ଅଫସେଟ୍” 10 ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପ୍ରବର୍ତ୍ତନ କରିଥିଲେ ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦକୁ ସମ୍ପୁର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ପରିଚାଳନା କରିବା ପାଇଁ “ଟି-ଇଣ୍ଡେକ୍ସ ସିଷ୍ଟମ୍” ପ୍ରତିଷ୍ଠା ଏବଂ ବ୍ୟବହାର କରିଥିଲେ | ଏହି ପ୍ରୟାସ ମାଧ୍ୟମରେ, ମଲ୍ଟି-ପ୍ରଡକ୍ଟ ଉତ୍ପାଦନର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ସିଷ୍ଟମକୁ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଉନ୍ନତ କରାଯାଇଛି |